本书主要介绍通信电子类毕业设计的文档要求和相关的知识基础，在此基础上，对专业的毕业设计的类型进行了分类，并就每类的设计要点、所以器件的选择、设计思路做了说明，同时给出了大量的设计实例，特别是软体和硬体的综合设计。 明，同时给出了大量的设计实例，特别是软体和硬体的综合设计。
基本介绍
- 书名：通信电子类毕业设计指导及实例
- 作者：王辉,鲁周迅
- ISBN：9787121288609
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2016-07-01
内容简介
本书主要介绍通信电子类毕业设计的文档要求和相关的知识基础，在此基础上，对专业的毕业设计的类型进行了分类，并就每类的设计要点、所以器件的选择、设计思路做了说明，同时给出了大量的设计实例，特别是软体和硬体的综合设计。 明，同时给出了大量的设计实例，特别是软体和硬体的综合设计。
目 录
第1章 毕业设计文档要求 （1）
1.1 教师提供的文档 （1）
1.1.1 任务书 （1）
1.1.2 中期检查表 （2）
1.1.3 成绩表 （2）
1.2 学生提供的文档 （3）
1.2.1 开题报告 （3）
1.2.2 英文翻译 （4）
1.2.3 毕业论文 （4）
1.2.4 硬体实物和源程式代码 （6）
第2章 毕业设计基础知识 （15）
2.1 单片机开发板及开发环境 （15）
2.1.1 单片机概述 （15）
2.1.2 单片机开发过程 （16）
2.1.3 51单片机 （17）
2.1.4 Keil开发环境简介 （20）
2.1.5 常用单片机开发板 （21）
2.1.6 51系列单片机开发步骤 （23）
2.2 FPGA开发设计基础 （28）
2.2.1 FPGA结构原理 （29）
2.2.2 开发流程 （30）
2.2.3 晶片选型 （31）
2.2.4 开发板选型 （33）
2.2.5 Quartus II开发环境 （39）
2.2.6 使用方法简介 （42）
2.3 DSP开发设计基础 （50）
2.3.1 DSP概述 （50）
2.3.2 常用信号处理算法 （51）
2.3.3 信号处理的DSP软体实现 （52）
2.3.4 套用实例 （60）
2.4 Qt及Qt Creator开发设计 （65）
2.4.1 Qt简介 （65）
2.4.2 Qt的编译及安装 （65）
2.4.3 Qt库 （70）
2.4.4 qtCreator的基本使用方法 （70）
2.4.5 设定Windows 7 的环境变数 （72）
2.5 MATLAB开发设计基础 （73）
2.5.1 MATLAB的基本介绍 （73）
2.5.2 MATLAB基本使用方法 （73）
2.5.3 MATLAB仿真开发资源 （82）
2.5.4 MATLAB仿真案例 （86）
2.6 SystemView开发设计基础 （89）
2.6.1 SystemView基本介绍 （89）
2.6.2 SystemView基本使用方法 （90）
2.6.3 SystemView开发参考书籍 （92）
2.6.4 SystemView仿真案例 （93）
2.6.5 SystemView和SystemVue （95）
第3章 无线通信类 （97）
3.1 设计要点 （97）
3.1.1 通信协定 （97）
3.1.2 无线通信模组的分类和适用场合 （97）
3.2 烟雾无线报警系统的设计 （103）
3.2.1 设计内容及方案 （103）
3.2.2 硬体设计 （103）
3.2.3 软体设计 （106）
3.3 基于GSM网路的远程温度採集模组
的设计 （107）
3.3.1 设计内容及方案 （107）
3.3.2 设计的主要工作 （108）
3.3.3 硬体设计 （108）
3.3.4 软体开发过程 （114）
3.3.5 系统检测与调试过程 （122）
3.4 基于F28x DSP数据遥测 （123）
3.4.1 设计内容及原理 （123）
3.4.2 功能与实现 （124）
3.5 基于TC35i移动模组的远程开关
控制系统设计 （135）
3.5.1 设计内容及方案 （135）
3.5.2 硬体设计 （136）
3.5.3 软体设计 （137）
3.5.4 系统调试 （143）
3.6 远程控制喷淋系统 （146）
3.6.1 设计内容及方案 （146）
3.6.2 硬体设计 （146）
3.6.3 软体设计 （148）
3.7 基于ZigBee数据传输的实现 （150）
3.7.1 设计内容及方案 （150）
3.7.2 硬体设计 （151）
3.7.3 软体设计 （152）
第4章 信号分析处理类 （163）
4.1 设计要点 （163）
4.1.1 通信类信号处理基本方法 （163）
4.1.2 工具介绍 （164）
4.2 表面肌电信号採集系统的设计 （174）
4.2.1 设计内容及方案 （174）
4.2.2 硬体设计 （176）
4.2.3 表面肌电信号的分析 （178）
4.2.4 软体的设计与实现 （181）
4.2.5 实验结果 （185）
4.3 无刷无感直流电机启动算法的
DPS实现 （187）
4.3.1 设计内容及方案 （187）
4.3.2 无刷无感直流电机启动算法的
DPS实现 （188）
4.3.3 无刷无感直流电机启动软体
实现 （193）
4.4 调幅信号的智慧型解调 （196）
4.4.1 设计内容 （196）
4.4.2 解调实现方法 （197）
4.5 虹膜定位技术的实现 （202）
4.5.1 设计内容及方案 （202）
4.5.2 虹膜定位的具体设计及实现 （203）
4.5.3 虹膜定位结果与分析 （211）
4.6 TD-SCDMA非相干同步算法研究 （211）
4.6.1 设计内容及方案 （211）
4.6.2 TD-SCDMA系统的空中接口 （213）
4.6.3 TD-SCDMA非相干同步算法 （215）
4.6.4 仿真结果及性能分析 （218）
第5章 图像处理与识别类 （222）
5.1 设计要点 （222）
5.1.1 数字图像处理与识别概述 （222）
5.1.2 算法概述 （225）
5.2 居民二代身份证号码识别系统
的设计 （231）
5.2.1 设计内容及方案 （231）
5.2.2 系统的具体设计及实现 （232）
5.2.3 结果 （244）
5.3 离线手写数字的识别 （244）
5.3.1 设计内容及方案 （244）
5.3.2 具体设计及实现 （245）
5.3.3 结果与分析 （254）
5.4 JPEG格式图像解压缩算法的实现 （255）
5.4.1 设计内容及方案 （255）
5.4.2 JPEG压缩与解压缩 （256）
5.4.3 JPEG图像解压缩软体实现 （263）
5.4.4 JPEG图像解压软体测试结果 （265）
5.5 指纹的特徵提取与识别 （266）
5.5.1 设计内容及方案 （266）
5.5.2 具体设计及实现 （266）
5.5.3 识别结果 （278）
5.6 基于小波变换的指纹图像的降噪
与压缩 （278）
第6章 单片机和可程式器件套用类 （286）
6.1 设计要点 （286）
6.1.1 基本设计方法 （286）
6.1.2 STM32单片机 （287）
6.1.3 常用STM32单片机开发板 （292）
6.1.4 STM32单片机 （293）
6.2 基于STM32的汉语拼音输入法设计 （296）
6.2.1 设计内容 （296）
6.2.2 T9拼音输入法原理 （296）
6.2.3 方案设计 （297）
6.2.4 硬体电路 （298）
6.2.5 软体设计 （300）
6.3 道闸系统设计 （309）
6.3.1 设计内容及方案 （309）
6.3.2 硬体设计 （309）
6.3.3 软体设计 （314）
6.4 基于单片机的红外遥控器的设计 （318）
6.4.1 设计内容及方案 （318）
6.4.2 硬体设计 （318）
6.4.3 软体设计 （321）
6.5 基于STM32的电压採集系统 （323）
6.5.1 设计内容 （323）
6.5.2 方案设计 （323）
6.5.3 器件选型 （323）
6.5.4 电路设计 （324）
6.5.5 STM32标準外设库及基本使用
方法 （326）
6.5.6 软体设计 （329）
6.5.7 实验与结果分析 （332）
6.6 基于STM32的Wi-Fi通信 （333）
6.6.1 设计内容及方案 （333）
6.6.2 EMW3280 Wi-Fi模组 （334）
6.6.3 系统设计 （336）
第7章 网路及软体设计类 （342）
7.1 概述 （342）
7.2 基于Android平台的3G多功能时钟
设计 （343）
7.2.1 设计内容及方案 （343）
7.2.2 需求分析 （343）
7.2.3 系统具体设计与实现 （344）
7.2.3 软体测试 （349）
7.3 基于机会网路编码的无线感测器
网路MAC层协定性能分析 （349）
7.3.1 设计内容及方案 （349）
7.3.2 网路编码基本概念 （350）
7.3.3 机会网路编码算法研究 （351）
7.3.4 仿真实验设计 （355）
7.4 基于TCP汇聚网关的设计与实现 （358）
7.4.1 设计内容及方案 （358）
7.4.2 系统框架 （359）
7.4.3 总体设计 （360）
7.4.4 详细设计 （361）
7.4.5 系统测试 （366）
7.5 基于.NET技术的智慧农庄设计 （367）
7.5.1 设计内容及方案 （367）
7.5.2 智慧农庄购物系统的需求分析 （367）
7.5.3 资料库设计 （370）
7.5.4 系统设计与实现 （372）
7.6 基于Android系统的移动信号测量
软体的设计 （384）
7.6.1 设计内容及方案 （384）
7.6.2 系统设计 （385）
7.6.3 详细设计 （386）
7.6.4 软体测试 （390）
