覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

• 中文名称 覆铜板
• 外文名称 CCL
• 制作材料 木浆纸或玻纤布
• 应用领域 电视机、收音机、电脑、计算机等

历史

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所示。

覆铜板构造

　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动

　　通讯等电子产品。

　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如:

　　1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

　　1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

　　1938年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

　　1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

　　积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

分类

　　市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类:

　　纸基板

覆铜板的分类

　　玻纤布基板

　　合成纤维布基板

　　无纺布基板

　　复合基板

　　其它

　　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。

　　若按形状分类，可分成以下4种。

　　覆铜板

　　屏蔽板

　　多层板用材料

　　特殊基板

　　上述4种板材，分别说明如下。

　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面

　　或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称"带屏蔽层的覆铜板"。

　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

　　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。

　　覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。

覆铜板的结构和材料

等级

　　覆铜板常用的有以下几种:

　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

　　FR-2 ──酚醛棉纸，

　　FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化铝

　　SIC ──碳化硅

分类

　　a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;

　　b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

　　c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

　　d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

　　e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

　　f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

制作流程

　　PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货