氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。

• 中文名称 氧化硅抛光液
• 外文名称 Colloidal Silica Slurry
• 成份 SiO2、Na2O、重金属杂质
• 应用范围 多种材料纳米级的高平坦化抛光
• 产品特点 高抛光速率、高纯度等

产品介绍

　　根据不同的抛光要求可分为不同粒度(10~150 nm)的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。

产品特点

　　n 高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)

　　n 粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品(10-150 nm)

　　n 高纯度(Cu含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污

　　高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

产品组成

应用领域

　　1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。

　　2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。

　　3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差(TTV)极小的质量表面。

　　4、其他领域的应用，如不锈钢、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果