DDR333内存采用TinyBGA封装，具有频率响应好、芯片讯号干扰少、电性表现优于TSOP封装等特点。

• 外文名称 DDR333
• 容量 512MB至1GB
• 封装 TinyBGA封装
• 特点 频率响应好、芯片讯号干扰少
• 功能 self-refresh

简介

　　DDR333内存采用TinyBGA封装，具有频率响应好、芯片讯号干扰少、电性表现优于TSOP封装等特点。Kingmax DDR333具有self-refresh功能，并与SSTL-2的标准兼容，容量可以达到512MB/1GB。

　　众所周知，DDR通过双数据率(Double Data Rate)方式来解决内存的带宽问题。它的原理是可以在系统时钟的上升沿和下降沿各传输一次数据(SDRAM仅仅允许在上升沿传输数据)，这样DDR就可以在一个时钟周期传输两次数据，所以理论上数据带宽也就增加了一倍。目前已经实际应用的DDR解决方案为DDR200和DDR266，DDR333被认为是下一个DDR规格。

　　尽管DDR内存的带宽相比SDRAM已经有了较大幅度的提高，但目前运行在133MHz的DDR266内存也仅能提供2.133GB/s的传输带宽(因此被称为PC2100)，还是与RDRAM内存相差甚远，因此新的DDR333内存规范应运而生。DDR333芯片运行时钟为166.6MHz，等效于333MHz SDRAM，所以DDR333规格也被称为PC333;同时它的传输带宽为2.7GB/s，因此也被称作PC2700。

产品特点

　　英特尔之所以一直强调要使用双通道RDRAM内存来搭建Pentium 4系统，原因就在于目前只有RDRAM内存可以提供3.2GB/s的传输带宽，从而最大限度地发挥Pentium 4架构上的优势。虽然DDR333内存的带宽还是比不上RDRAM的3.2 GB/s，但已经相差不远了，加上DDR内存延迟时间短这一优势，所以它已经具备了和RDRAM一较高低的实力。将DDR333规格引入内存领域，将显著缩小DDR系统与RDRAM系统之间在内存传输带宽方面的差距。