出版社: 冶金工业出版社; 第1版

平装ISBN: 7502424008

条形码: 9787502424008

ASIN: B0011A7R5E

本书分三大部分。第一部分介绍压阻型压力感测器的原理、弹性力学应力计算及晶片版图设计，并简要的讨论了晶体的能带结构及物理性质。第二部分以生产实践为主，介绍从硅片製备、半导体工艺、微机械加工到晶片封接与引线。第三部分介绍压力感测器的技术特性、选用及各种热漂移补偿技术、信号调理电路，又以足够的篇幅介绍微型单片机原理及压力感测器在实际领域中的套用和其他种类的感测器。

本书适用于从事压力感测器研究和生产的工程技术人员阅读，也可供大专院校师生参考。

第一章 晶全及其能带结构

第一节 空间点陈和晶体结构

第二节 晶体的能带结构

第三节 晶体的物理常数及其坐标变换

参考文献

第二章 压力感测器的基本原理

第一节 单晶硅的压阻效应

第二节 扩散硅的压阻效应

第三节 多晶硅的压阻效应

附录 任意晶向压阻係数的计算

参考文献

第三章 压力感测器中承压弹性膜的应力计算

第一节 弹性力学基础

第二节 承压弹性薄膜的应力分析

第三节 压力感测器弹性膜二维有限元法的应力计算

第四节 压力感测器三维有限无法应力计算简介

参考文献

第四章 压力感测器晶片版图设计

第一节 合理利用压阻係数

第二节 力敏电阻条的设计

第三节 二极体与三极体的设计

第四节 失效与可靠性问题

参考文献

第五章 压力感测器的衬底製备

第一节 硅单晶片抛光的基本原理

第二节 衬底片的清洗

第三节 外延工艺原理

第四节 硅—硅键合工艺原理

参考文献

第六章 压力感测器的管芯製备

第一节 氧化膜的製备

第二节 扩散工艺原理

第三节 光刻工艺原理

参考文献

第七章 硅压力感测器的微机械加工

第八章 压力感测器的封装

第九章 压力感测器的引线

第十章 压力感测器的技术性能与选用

第十一章 压力感测器的热漂移及其补偿技术

第十二章 压力伟感器的信号调理

第十三章 压力付感器的智慧型化技术

第十四章 其他种类压力感测器

第十五章 压力感测器的套用

附录