进行软体产品需求分析及可行性分析、相关设计文档的编写；

构建、设计、实现产品系统的伺服器软体架构；

进行软体开发过程中所有流程与架构的控制及管理；

详细制定应用程式接口( API )和各种不同模组的定义，其中包括用户界面( UI )、流程和商业逻辑，及其它具体到平台的各种设定，解决架构中的技术问题；

进行关键模组的编码；

在软体产品测试阶段或软体製作前，发现和解决系统BUG；

辅导软体工程师的产品开发工作，设计出高品质的软体产品。

熟练使用VS2003、VSS、PD、ROSE等开发、设计和管理工具；熟悉RUP及常规软体过程模型，精通数据结构、OOAD、webservice及业界流行常用设计模式等；掌握面向对象的编程方法，编程思路清晰，有良好的编程风格；有丰富的软体架构设计经验，精通面向接口的分析设计技术和清晰敏锐的逻辑思考能力。

一般月薪为15000以上。

近年来，软体领域也渐渐地流行起软体架构工程师的角色，特别是对一些大型软体产品或项目的开发，这一角色显得很关键，因为缺乏好的软体架构工程师而导致项目失败的例子不胜枚举，一个没有经验和能力的软体架构工程师也会使项目失败的速度加快。所以软体架构工程师的发展前景极为可观，待积累经验后可向项目经理髮展。