主要职责是：
承担国家核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品科技重大专项的有关支撑保障工作。
推进相关领域前瞻性技术和共性技术研发套用，开展科技成果的转化、推广以及国内外科技交流、技术谘询等工作。
承担国家软体与积体电路等产业公共服务平台以及产业公共服务体系的相关建设工作，为我国软体与积体电路等产业和企业的发展提供公共、中立、开放的服务。
开展工业和信息化相关领域战略研究、智慧财产权预警研究等软科学研究，为政府决策、行业发展提供支撑服务。
承担工业和信息化相关领域高端、紧缺专业人才培养相关工作。
承办工业和信息化部交办的其他事项。