立焊时，电弧自下向上进行的焊接叫向上立焊。工件厚度大于6mm时应採用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。通常採用的焊接参数为焊接电流120～150A、电弧电压18～20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。

向上立焊时焊枪位置十分重要，如下图所示。焊枪大致上应垂直于工件。

直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。

多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不採用，因而向上立焊通常都进行摆动，摆动方式是如下图（a）所示的小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。如果要求较大的焊脚时，应该採用下图（b）所示的月牙摆动方式，在焊道中心部位快速移动，而在两侧少许停留，以便防止咬边。但这时应当注意不得使用向下弯曲的月牙摆动，如下图（c）所示。因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时，容易得到平坦而光滑的焊道，最大焊脚可达12mm。要求更大的焊脚时应採用多层焊。

多层焊时第一层採用小幅摆动，而第二层应採用如上图（b）所示的月牙摆动方式。如果要求很大焊脚时，第一层也可以採用三角形摆动，如下图所示。这时三点都要停留0.5～1s，要均匀地向上移动。以后各层可以採用月牙摆动所示，典型焊接参数根据板厚来决定。对于厚板电流为150～200A，电压为22～25V。对于中板电流为100～150A，电压为18～22V。通常使用直径1.2mm的焊丝，而直径1.6mm的焊丝基本上不採用。

填充焊时焊枪的摆动幅度要比打底焊时大，焊接电流也要适当加大，电弧在坡口两侧稍加停留。保证各焊道之问及焊道与坡口两侧很好地熔合。一般最后一层填充焊道要比工件表面低1.5~2mm。注意小要破坏坡口的棱边。

盖面焊时。摆动幅度要比填充焊时大，应使熔池两侧超过坡口边缘0.5~1.5mm。板材立焊时的焊接工艺参数见下表。

向上立焊角焊缝时常见缺陷为咬边、焊瘤、山形焊缝和焊缝表面不规则等。产生这些缺陷的主要原因是操作技术不熟练和焊接参数不正确。其常见缺陷及原因下表所示。