印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件的支撑件，它提供了电路元件之间的电气连线。本书详细介绍了PCB产品的性能指标，PCB的设计规範，PCB的电磁兼容性、信号完整性分析，PCB设计可製造性、可测试性分析，PCB的设计实践和项目管理等内容。阐述了PCB设计的基础理论，PCB的材料，元器件在PCB电路板的安装、表贴、埋藏及绑定方法。介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。本书的写作目标定位在PCB设计的更高层次上，介绍PCB设计的高级技术，旨在提高读者的PCB设计能力，适合有经验的电子产品设计师及电子类相关专业的学生阅读。

第1章 概述

1.1 印刷电路板概述

1.1.1 印刷电路板发展过程

1.1.2 印刷电路板的分类

1.1.3 印刷电路板的製作工艺流程

1.1.4 印刷电路板的功能

1.1.5 印刷电路板的发展趋势

1.2 印刷电路板基础

1.2.1 印製板用基材

1.2.2 过孔

1.2.3 导线尺寸

1.2.4 焊盘尺寸（外层）

1.2.5 金属镀（涂）覆层

1.2.6 印製接触片

1.2.7 非金属涂覆层

1.2.8 永久性保护涂覆层

1.2.9 敷形涂层

1.2.10 印刷电路板的尺寸

1.2.11 阻燃性

1.2.12 印刷电路板基板的选择

.1.3 印刷电路板电气性能

1.3.1 电阻

1.3.2 载流量

1.3.3 绝缘电阻

1.3.4 耐压

1.3.5 其他电气性能

1.4 生产实践与设计

1.5 pcb设计相关标準

1.5.1 ipc-2510系列标準简介

1.5.2 开发机构及组织

第2章 pcb设计的一般方法

2.1 设计流程

2.2 pcb布局

2.3 元件的选择和考虑

2.4 热处理设计

2.5 焊盘设计

2.6 基準设计和元件布局

2.7 设计档案档案

2.8 布线

2.9 布线的检查

2.10 pcb生产工艺对设计的要求

第3章 电磁兼容设计

3.1 电磁兼容的一般知识

3.1.1 电磁兼容及相关概念

3.1.2 电磁兼容的一般控制技术介绍

3.1.3 印刷电路板（pcb）中的电磁兼容（emc）问题

3.2 pcb中电磁兼容设计方法

3.2.1 pcb材料、层、过孔的选择与电磁兼容性

3.2.2 积体电路晶片与电磁兼容设计

3.2.3 pcb板内元器件的布局、互连与电磁兼容设计

3.3 电磁兼容设计中的电源问题

3.3.1 电源噪声

3.3.2 电源线设计

3.4 pcb电磁兼容设计中的地线设计

3.4.1 地线的阻抗

3.4.2 地线干扰机理

3.4.3 地线干扰对策

3.4.4 地线设计的原则

3.5 电磁兼容设计中的退耦电容

3.6 pcb电磁兼容设计工具简介

3.6.1 系统级emc/emi分析软体emc-workbench

3.6.2 三维电磁场全波仿真工具

3.6.3 有线及无线高频领域的电磁兼容设计工具

第4章 信号完整性分析

4.1 信号完整性概述

4.1.1 基本概念

4.1.2 信号完整性问题

4.2 信号完整性解决方法

4.2.1 pcb互联中的传输线的阻抗及反射

4.2.2 信号反射的形成

4.2.3 阻抗匹配与端接方案

4.2.4 端接技术的仿真分析

4.2.5 串扰分析

4.3 pcb的信号完整性与设计

4.3.1 信号完整性设计的一般準则

4.3.2 pcb信号完整性设计工具apsim-spi

4.3.3 建立企业内部的si部门

第5章 pcb设计的可製造性

5.1 pcb设计的可製造性

5.1.1 pcb设计的检查

5.1.2 pcb设计与ic晶片封装

5.2 生产工艺和设计的关係

5.2.1 锡膏丝印工艺

5.2.2 点锡膏工艺

5.2.3 印胶工艺

5.2.4 贴片工艺

5.2.5 波峰焊接工艺

5.2.6 回流焊接工艺

5.2.7 了解製造能力

5.3 pcb基板的选择

5.4 pcb的可製造性设计

5.4.1 通孔插装元件的可製造性设计规範

5.4.2 表面贴元件的pcb可製造性设计规範

第6章 pcb的可测试性设计

6.1 概述

6.1.1 pcb可测试性的基本概念

6.1.2 pcb可测试性的焦点问题

6.1.3 pcb可测试性的电气条件

6.1.4 pcb可测试性的机械条件

6.2 pcb测试的策略

6.3 pcb测试方法与缺陷覆盖

6.4 pcb生产的测试

第7章 pcb的仿真设计

7.1 仿真的概念

7.2 电路仿真

7.2.1 sim98涉及的基本概念

7.2.2 sim98的仿真分析功能

7.2.3 波形视窗的操作

7.3 电路仿真举例

7.3.1 模拟电路仿真——有源滤波器的仿真

7.3.2 数字电路仿真举例

第8章 pcb设计工具

8.1 protel设计工具

8.2 pads设计工具

8.3 orcad设计工具

8.4 mentor设计工具

第9章 pcb设计实践

9.1 基本设计方法和原则要求

9.1.1 整体结构

9.1.2 印刷电路板图设计的基本原则和要求

9.2 多层电路板设计

9.2.1 4层印刷电路板设计步骤

9.2.2 8层印刷电路板的设计

9.3 高速电路板设计

9.3.1 高频电路布线技巧

9.3.2 高速pcb设计策略

9.3.3 高速pcb设计方法

9.3.4 高速pcb设计技术

9.3.5 设计高速电路板的注意事项

9.4 混合信号电路板的设计

9.4.1 混合信号电路布线基础

9.4.2 混合信号pcb的分区设计

9.5 pcb板的静电释放（esd）设计

9.6 单片机系统印刷电路板设计

9.6.1 单片机系统印刷电路板设计要求

9.6.2 单片机系统印刷电路板设计技巧

第10章 pcb设计项目管理

10.1 设计管理

10.1.1 设计管理的重要性

10.1.2 产品的寿命设计

10.1.3 设计管理规範化

10.2 产品研製中的emc管理

10.2.1 概述

10.2.2 产品研製程式

10.2.3 emc设计程式

10.3 高速pcb一体化设计流程

10.4 电磁兼容设计中的可靠性

10.5 利用虚拟系统原型加速pcb设计

10.6 cad/cam数据转换的新趋势

10.6.1 电子cad/cam数据交换（ecce）

10.6.2 edif 4.0.0扩展套用

10.6.3 icp-2510系列标準

10.6.4 其他类型数据格式的发展

10.7 pcb生产过程控制（process control）

10.8 提高设计自动化程度的方法

10.9 现代集成製造系统（cims）

10.10 pcb装配工业的发展

10.11 pcb布局布线技术的发展

附录a 名词缩略词

附录b 我国现行的电磁兼容标準

附录c 相关网站

参考文献

将绘製好的电路板用转印纸列印出来，注意滑的一面面向自己，一般列印两张电路板，即一张纸上列印两张电路板。在其中选择列印效果最好的製作线路板。

用感光板製作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标準是板面光亮，没有明显污渍。

将列印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！

先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗乾净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配製腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！

线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。

七、线路板预处理

钻孔完后，用细砂纸把覆线上路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗乾净。水乾后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固