嵌入式软体研发中心主要承担政府基金资助的纵向基础研究课题、国际合作项目以及与面向国民经济主战场的套用研究型工程项目。经过十多年的努力，取得了显着成绩，承担各类项目、课题30余项，获得国家发明专利5项，申请发明专利18项，在国内外核心学术刊物上发表论文100余篇，出版着作3部。研发中心承担了多项国际合作、国防军工、省部级高技术研发课题，同时研发中心也培养了一大批具有创新研究能力和工程开发经验的优秀人才，其中多人获得包括“IBM全球Linux挑战赛金奖”在内的多个奖项。

研发中心非常重视“产学研”结合的套用研究，积极将研究成果推向市场。先后成立了南京大学智慧天下联合实验室、南京大学首信天发联合实验室等几个联合实验室，与企业强强联手，共同研发出具有领先技术的产品，这些产品大多已批量生产。

* 嵌入式作业系统技术研究。主要研究方向是嵌入式Linux作业系统，包括性能、实时性、低功耗等方面的研究；面向网路业务类服务的嵌入式作业系统研究。

* 嵌入式Linux作业系统研发。系统支持多种硬体平台，包括基于Arm架构的Intel (Marvel)、Freescale、三星等公司的处理器，MIPS/Loongson(龙芯)架构的处理器，X86架构的处理器。

* 无线网路及无线感测器技术研究。主要集中于Ad hoc无线网路研究。

* 物联网技术研究。主要集中于感测器网路路由技术研究及硬体设备研发。

* 嵌入式手持设备套用软体开发。主要面向消费类电子领域，适合于智慧型手机等产品。如GUI、浏览器、VOIP通信软体、Email、PIM、简讯/彩信协定栈、WAP协定栈等等。

* 智慧型机器人研发。硬体包括主控制器、各种感测器设备(如红外感测器、触碰感测器、伺服电机、语音模组等等)；软体包括主控制器上运行的Firmware以及在上位机上运行的集成开发环境等等。

* 3D扫描技术研究。该技术主要採用DLP微型投影技术与图像处理技术，实现物体的3D扫描和显示。

* 增强现实技术研究。主要集中于增强现实的基础设备及其在消费类电子领域和各种专业领域的套用研究。

* 嵌入式多核技术研究。主要集中于软体系统方面的研究，包括作业系统支持、调度算法、低功耗算法等等，在套用层面以网路、多媒体套用的并行计算为主要研究方向。

* 通讯设备研发。包括路由器，蓝牙、wifi手持设备终端、GSM/CDMA手持设备终端。