微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电子器件通常分为积体电路器件、分立器件、光电器件和感测器等, 其中积体电路器件又分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。多晶硅、积体电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片, 以及IC 製造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对準、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。

微电子材料 主要是大直径（400mm）硅单晶及片材技术，大直径（200mm）硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III－V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料製备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等。